前言：数据爆炸时代的连接革命

在数据中心规模指数级增长与AI算力需求爆发的双重驱动下，高速互联技术正经历范式变革。从机柜内短距传输到跨洲际骨干网络，从GPU集群通信到工业物联网，不同场景对传输技术提出差异化要求。本文聚焦DAC（无源铜缆）、ACC（有源铜缆）、AEC（有源铜缆扩展）及AOC（有源光缆）四大技术，解析其在数据中心、AI集群、通信网络等场景的技术适配性与市场趋势。

数据中心：混合互联架构的核心战场

机柜内互联（1-5米）

技术选择：

无源DAC：成本最低（$20/m），支持100G@5m传输，适合服务器与ToR交换机直连

ACC：集成Retimer芯片，支持200G@10m传输，误码率≤1e-15

部署案例：

某数据中心采用DAC实现100Gbps服务器互联，系统功耗降低15%

某数据中心部署ACC支持200Gbps GPU节点连接，训练效率提升22%

机柜间互联（5-30米）

技术对比：

场景适配：

AEC：数据中心列间互联首选，支持15米400G传输

AOC：跨机柜长距连接，100米800G传输满足核心交换机互联需求

AI计算集群：低延迟高带宽的技术博弈

GPU节点互联

技术方案：

ACC：中短距（<10米）连接，支持200Gbps传输，延迟≤8ns

AOC：长距（50米）场景，800Gbps传输支持大规模集群扩展

性能对比：

ACC方案：训练任务完成时间较无源DAC缩短35%

AOC方案：集群扩展能力提升40%

训练数据传输

技术选择：

AEC：支持30米400G传输，误码率≤1e-17

AOC：100米800G传输，满足分布式训练数据同步需求

通信网络：全链条技术覆盖

板内互联（<1米）

技术对比：

PCB连接：成本$5/通道，支持25Gbps，适合消费电子

铜缆连接：成本$15/通道，支持56Gbps，适合服务器主板

骨干网络（>100米）

技术演进：

AOC：支持800G@100米，较光模块+光纤方案成本降低40%

光模块+光纤：支持1.6T@500米，适合运营商骨干网

HPC：极端场景下的技术突破

计算单元互联

技术适配：

DAC/ACC：短距高性价比方案，支持100G-200G传输

AOC：长距低延迟方案，支持800G@100米传输

集群扩展需求

技术趋势：

AEC技术研发800G@30米解决方案，支持HPC集群规模扩展

硅光集成AOC实现200G@200米传输，降低系统复杂度

市场潜力与趋势

技术演进路径

速率突破：

DAC：研发100G@7米解决方案（2026年商用）

AEC：开发800G@20米技术（2027年量产）

成本优化：

ACC成本年降30%，2025年达$30/m

AOC硅光集成方案成本降低45%

市场预测

2025年全球高速铜连接市场规模达65亿美元（CAGR 28%）

AI/HPC场景占比35%，年增速42%

数据中心场景占比50%，主导技术为AEC和AOC

总结：场景驱动的技术协同发展

高速铜连接技术呈现"场景细分-技术迭代-生态协同"的演进路径：

• 短距场景：DAC/ACC主导，重点优化成本与能效比
• 中距场景：AEC/AOC竞争，关键突破传输距离与速率平衡
• 长距场景：AOC与光模块+光纤互补，满足不同成本需求

随着数据中心液冷技术普及、AI训练集群规模扩张，高速铜连接技术将向高密度、低功耗、智能化方向深度演进。未来5年，混合互联架构（铜缆+光缆）将成为主流，推动数据传输技术进入"场景定制化"新阶段。

注:

标准引用：IEEE 802.3ck、OIF CEI、TIA-568-C.3  

市场数据：引用Yole Development 2025预测报告