一、前言：数据爆炸时代的连接革命

在数据中心规模指数级增长与AI算力需求爆发的双重驱动下，高速互联技术正经历范式变革。从机柜内短距传输到跨洲际骨干网络，从GPU集群通信到工业物联网，不同场景对传输技术提出差异化要求。本文聚焦DAC（无源铜缆）、ACC（有源铜缆）、AEC（有源铜缆扩展）及AOC（有源光缆）四大技术，解析其在数据中心、AI集群、通信网络等场景的技术适配性与市场趋势。

二、数据中心：混合互联架构的核心战场

（一）机柜内互联（1-5米）

1.技术选择：

- 无源DAC：成本最低（$20/m），支持100G@5m传输，适合服务器与ToR交换机直连

-  ACC：集成Retimer芯片，支持200G@10m传输，误码率≤1e-15

2. 部署案例：

- 某数据中心采用DAC实现100Gbps服务器互联，系统功耗降低15%

- 某数据中心部署ACC支持200Gbps GPU节点连接，训练效率提升22%

（二）机柜间互联（5-30米）

1. 技术对比：

2. 场景适配：

- AEC：数据中心列间互联首选，支持15米400G传输

- AOC：跨机柜长距连接，100米800G传输满足核心交换机互联需求

三、AI计算集群：低延迟高带宽的技术博弈

（一）GPU节点互联

1. 技术方案：

- ACC：中短距（<10米）连接，支持200Gbps传输，延迟≤8ns

- AOC：长距（50米）场景，800Gbps传输支持大规模集群扩展

2. 性能对比：

- ACC方案：训练任务完成时间较无源DAC缩短35%

- AOC方案：集群扩展能力提升40%

（二）训练数据传输

1. 技术选择：

- AEC：支持30米400G传输，误码率≤1e-17

- AOC：100米800G传输，满足分布式训练数据同步需求

四、通信网络：全链条技术覆盖

（一）板内互联（<1米）

1. 技术对比：

- PCB连接：成本$5/通道，支持25Gbps，适合消费电子

- 铜缆连接：成本$15/通道，支持56Gbps，适合服务器主板

（二）骨干网络（>100米）

1. 技术演进：

- AOC：支持800G@100米，较光模块+光纤方案成本降低40%

- 光模块+光纤：支持1.6T@500米，适合运营商骨干网

五、HPC：极端场景下的技术突破

（一）计算单元互联

1. 技术适配：

- DAC/ACC：短距高性价比方案，支持100G-200G传输

- AOC：长距低延迟方案，支持800G@100米传输

（二）集群扩展需求

1. 技术趋势：

- AEC技术研发800G@30米解决方案，支持HPC集群规模扩展

-硅光集成AOC实现200G@200米传输，降低系统复杂度

六、市场潜力与趋势

（一）技术演进路径

1. 速率突破：

- DAC：研发100G@7米解决方案（2026年商用）

- AEC：开发800G@20米技术（2027年量产）

2. 成本优化：

- ACC成本年降30%，2025年达$30/m

- AOC硅光集成方案成本降低45%

（二）市场预测

- 2025年全球高速铜连接市场规模达65亿美元（CAGR 28%）

- AI/HPC场景占比35%，年增速42%

- 数据中心场景占比50%，主导技术为AEC和AOC

七、总结：场景驱动的技术协同发展

高速铜连接技术呈现"场景细分-技术迭代-生态协同"的演进路径：

1. 短距场景：DAC/ACC主导，重点优化成本与能效比

2. 中距场景：AEC/AOC竞争，关键突破传输距离与速率平衡

3. 长距场景：AOC与光模块+光纤互补，满足不同成本需求

随着数据中心液冷技术普及、AI训练集群规模扩张，高速铜连接技术将向高密度、低功耗、智能化方向深度演进。未来5年，混合互联架构（铜缆+光缆）将成为主流，推动数据传输技术进入"场景定制化"新阶段。

注:

标准引用：IEEE 802.3ck、OIF CEI、TIA-568-C.3  

市场数据：引用Yole Development 2025预测报告